濟南激光切割的特點主（zhǔ）要是切縫窄、速度快

濟南激（jī）光切割的特點主要是切縫窄、速度快

激（jī）光打孔的辦法同樣能用來切割工件（jiàn）。隻要一麵（miàn）移動工件，一麵不斷地輸（shū）出激光進行打（dǎ）孔，我們就可以在待加工（gōng）的工（gōng）件上打出一條整齊的切（qiē）縫或打出一排整齊（qí）的小孔來。對後一種（zhǒng）情（qíng）況（kuàng）來說，就好像兩（liǎng）張有一排整齊的小孔的郵票可以（yǐ）很輕易地撕開一樣，人們可以施加壓力而把（bǎ）它們搬開。

和打孔的情形不同的是，用於切（qiē）割的激光器應該具有較高的（de）“重複（fù）頻率”，即每秒鍾好輸出幾十（shí）次到幾（jǐ）百次激光脈（mò）衝(而在打（dǎ）孔（kǒng）的應用中，激光器每秒鍾輸出一次或幾次激光脈衝就已經足夠了)。當然，我們也可以利用連續輸出的激光器來進行切割。目前看來，在切割應用（yòng）中，以二氧化碳激光器和（hé）摻鋁（lǚ）石榴石激光器的（de）效果為佳。

與原有的（de）切割方法相比較（jiào），激光切（qiē）割的特（tè）點主要是切（qiē）縫窄、速度快（kuài）、即使是脆性材料（liào）也可以（yǐ）加工。在電子工業中，用激光來切割矽單晶片是特別適（shì）用的。隨著我國電子工業的飛速發展，現在的平麵工藝已經可以在（zài）很小的麵積上（shàng）製出大量的電子器件（jiàn）來。例（lì）如，可以在一塊一分錢硬幣那（nà）樣（yàng）大的麵積上，製出（chū）七千多個晶體管、二極管、電阻等等元件來，這些，相當於（yú）六百多個單元（yuán）電（diàn）路（lù）。製好後的這種集（jí）成電路或晶體管的管芯，如何準確無誤地分割開來，是一道重要而麻煩的工序。過去的加工辦（bàn）法是把這（zhè）樣（yàng）的基片放在顯微鏡下用金剛刀反複（fù）地劃（huá）幾次，然後再把它們一一掀開。這樣的生產方法（fǎ）不但使操作（zuò）者的眼睛容易疲勞，更主要的（de）是每次劃痕的深度（dù）不易（yì）控製，影響產品質（zhì）量，成（chéng）品率很低。常常是其它（tā）工序都通（tōng）過了，後（hòu）在劃片時卻要報廢70%左右，既（jì）浪費單晶材料，又影響集成度的提高。采用激光切割的辦法之後，在這些（xiē）方麵就得到（dào）了很大的（de）改進，成品率由原來的30%提高到80%。由於激光束很細，它的（de）光斑大約隻有幾絲到十幾絲，作用時（shí）間又很短(幾百毫微秒到幾百（bǎi）微秒)，所以切割出來的縫很窄。經激光切割後的基片，隻要輕輕一按便可（kě）分開，而且（qiě）切口的（de）邊緣平直，質量很好。和（hé）手工劃片的工藝相比較，操作上也方便多了。

現在，激光切（qiē）割的工（gōng）藝已經成功地用來切割諸如鋼板、欽板、碳化矽、石英、陶瓷等極硬材料（liào）。例如，一台1000瓦的（de）二（èr）氧化碳激（jī）光器（qì），可用來切（qiē）割2.54厘米厚（hòu）的鈦鋼、軟（ruǎn）鋼和不鏽鋼、5毫米厚的鎳基合金鋼（gāng）以及1.5~3毫米的（de）鋼（gāng）和妮鋼（gāng）。近利用激光切（qiē）割欽鋼的速度每分鍾（zhōng）高可達（dá）10米，且切縫寬度和邊緣損耗都大為減少。另外，激光（guāng）也還可以用（yòng）來切割木材（cái）、紙張、布（bù）匹、合（hé）成纖維等等。

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